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厚度僅4.5mm，可對(duì)應(yīng)印刷基板的高密度封裝
DC輸入-AC輸出，輸出的適用負(fù)載為1A(40℃)、 2A(25℃)
采用印刷基板、端子、散熱板一體化的引線架，以及一體成形，實(shí)現(xiàn)了小型化、纖細(xì)化
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