引言：

MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）技術(shù)憑借著它高度的集成度、高精度等特點(diǎn)受到越來越多行業(yè)的矚目。其中，MEMS絕對(duì)壓力傳感器在汽車、醫(yī)療、航天等領(lǐng)域上廣泛應(yīng)用。本文將介紹MEMS絕對(duì)壓力傳感器的制造過程。

一、設(shè)計(jì)

任何一個(gè)成品都要經(jīng)過設(shè)計(jì)和驗(yàn)證才能投入生產(chǎn)制造。MEMS絕對(duì)壓力傳感器是一個(gè)非常精密的器件，設(shè)計(jì)要考慮到戶外環(huán)境的適應(yīng)性、壓力測(cè)量范圍等因素。傳感器主體結(jié)構(gòu)為微型硅片，傳感器上有微型發(fā)射器和接收器，它通過測(cè)定微小變化來測(cè)量氣體壓力。

二、制造

1. 微型硅片制作：MEMS傳感器是由硅芯片制成的，其中只有一個(gè)表面可以導(dǎo)電。通過在硅基片上形成不同的圖形來制造離散的靜電電容量測(cè)量器件和壓力傳感器。壓力傳感器的主要部分剛性硅片、彎曲硅片和金屬徽電極。在制造中，采用光刻技術(shù)將需要的圖形依次打印在硅片上，然后用氧化工藝將其熔化，在硅片之間形成微小的縫隙。

2. 加工微結(jié)構(gòu)：

把硅片置于氧化硅膜上，使氧化硅與硅形成的縫隙成為“氧化墻”，通過微小孔穴向硅片中注入不同的氣體，硅表面進(jìn)行蝕刻，以形成預(yù)定模式的微小光刻物。最終到達(dá)所需的微型結(jié)構(gòu)。

3. 金屬蒸發(fā)：將電極材料蒸發(fā)到硅片上，這號(hào)電極就與硅片上的導(dǎo)電面成為一起電極。根據(jù)設(shè)計(jì)圖形蒸發(fā)電極尺寸和位置，建立電極和電子元件之間的電聯(lián)接。

4. 結(jié)晶面擴(kuò)散：在擴(kuò)散爐中使用氮或偏氧化物氣體，加熱溫度以金屬-硅反應(yīng)的溫度為準(zhǔn)，使金屬與硅反應(yīng)，形成金屬硅化合物。

三、封裝

MEMS絕對(duì)壓力傳感器的封裝非常小，在傳感器表面密封了一個(gè)玻璃頂蓋。采用氧化注焊（SEAL）封裝方法，通過超聲波焊接壓力傳感器和引線封裝。整個(gè)傳感器將通過壓力向引線提供能量，并通過底蓋進(jìn)行重力鎖定，因此這種傳感器封裝技術(shù)可以在極限運(yùn)動(dòng)的環(huán)境中保持穩(wěn)定性。

四、測(cè)試

在生產(chǎn)結(jié)束之后，傳感器經(jīng)過校準(zhǔn)和測(cè)試。

五、總結(jié)

MEMS絕對(duì)壓力傳感器已經(jīng)被廣泛應(yīng)用在各個(gè)行業(yè)中。這些緊湊、經(jīng)濟(jì)實(shí)用的器件，采用MEMS技術(shù)設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試。對(duì)于用戶來說，MEMS絕對(duì)壓力傳感器的優(yōu)點(diǎn)在于其準(zhǔn)確性、長(zhǎng)期穩(wěn)定性和低功耗。